美国对华芯片出口管制升级
近期，美国官方宣布新的措施，标志着对华芯片出口管制升级，其中主要对三个方面做出调整，接下来小编就来给大家介绍一下。
美国对华芯片出口管制升级
日前，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。
此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。
BIS在文件中指出，目前该规定正在进行说明、修订和广泛反馈阶段，预计到今年4月4日起全面生效。路透称，新规目的是让中国取得美国 AI 芯片变得更加困难。
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新的管控措施主要在以下几个方面做出了调整——
新增管制EUV掩膜基板：特别为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。(由钼和硅组成的多层反射器结构;并为“极紫外”(EUV)光刻而“特别设计”的:符合SEMI标准P37）。
明确部分技术参数：对于集成电路的“总处理性能”(TPP)和“性能密度”定义及计算方法进行进一步明确。以下两种情况适用特定的许可例外:①如果该集成电路不是为数据中心设计或推广，并且具有4800或更高TPP，或，具有1600以上的TPP同时具备5.92以上的“性能密度”;②如果该集成电路是为数据中心设计或推广，并且具有2400-4799的TPP和1.6-5.92的“性能密度”，或，具有1600以上的TPP和3.2-5.92的“性能密度”;对于半导体设备方面，同样明确了更细致的参数标准。
补充整机产品的限制：计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能(TPP)或性能密度，则需要接受出口管制。
以上便是美国对华芯片出口管制升级的介绍，希望能帮到广大外贸人。
