欧洲芯片法案内容

欧洲芯片法案内容如下：第一部分为半导体产业提供专项拨款与税收抵免政策；第二部分为《研发、创新和竞争法案》；第三部分则为给美国最高法院为应对本法案而进行的拨款。下面小编就来给大家介绍。

欧洲芯片法案内容

第一部分为半导体产业提供专项拨款与税收抵免政策

包括：

1、拨款约527亿美元促进半导体制造；

2、拨款15亿美元助力无线技术发展；

3、禁止受益企业在华参与任何重大交易包括实质性的扩大在华半导体制造能力；

4、针对先进半导体制造业提供25%的投资税收抵免。

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第二部分为《研发、创新和竞争法案》

主要为美国其他关键技术领域（如航空航天）和基础理工学科研发提供相关的拨款，包括：

1、拨款1699亿美元促进研发创新；

2、针对中国作出了禁止性或限制性规定，中国企业未来在参与美国制造计划、获取美国基金资助以及引进外部人才等方面均会受到不同程度的影响。

第三部分则为给美国最高法院为应对本法案而进行的拨款

值得注意的是，美国除了通过高额资金补助和税收抵免政策将芯片产业链虹吸到美国的同时，还通过设定所谓“护栏条款”迫使半导体国际企业“选边站”。即接受美国联邦资金补助的企业，在10 年内不得扩大或提升在中国的先进芯片产能。

以上便是欧洲芯片法案内容的介绍，希望能帮到广大外贸人。