中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机从哪个国家进口最多？
中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口日本数量最多，总计368台；进口日本金额最高，总计158,959,736美元，据格兰德最新数据显示，中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机的HS编码是：84864021，近三年来，装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021)共从海外12个国家进口，总计872台，35,521万美元。
近三年来，中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机（HS84864021）主要从下述十个国家进口（按数量排序）：
第一日本：总数量为368台；金额158,959,736美元；总占比42.20%。
第二马来西亚：总数量为133台；金额116,651,044美元；总占比15.25%。
第三韩国：总数量为128台；金额32,341,482美元；总占比14.68%。
第四中国台湾：总数量为 92台；金额13,437,294美元；总占比10.55%。
第五新加坡：总数量为 55台；金额22,581,619美元；总占比6.31%。
第六美国：总数量为 44台；金额2,921,964美元；总占比5.05%。
第七德国：总数量为 15台；金额3,932,369美元；总占比1.72%。
第八意大利：总数量为 14台；金额60,107美元；总占比1.61%。
第九荷兰：总数量为 14台；金额1,656,290美元；总占比1.61%。
第十法国：总数量为 5台；金额11,725美元；总占比0.57%。
以上信息是中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机从哪个国家进口最多的数据，是格兰德根据我国2020年1月-2022年12月的海关进出口数据统计所得，后续的数据信息也可能出现变动或调整，外贸人结合上述信息进行参考时，还需要结合最新国际市场形势做出判断。
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