封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口哪个国家最多？
封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂的HS编码是：32141010，据格兰德选市场公布的数据显示，近三年来，封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂（HS32141010）共销往海外78个国家，总计17,811,162千克，13,514万美元，其中出口中国台湾数量最多，总计4,316,756千克；出口中国台湾金额最高，总计40,680,455美元。
近三年来，封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 HS32141010主要出口的十个国家如下（按数量排序）：
挖掘产品市场走向，了解近期价格波动，格兰德选市场，您的市场开发小助手
第一中国台湾：总数量为4,316,756千克；金额40,680,455美元；总占比24.24%。
第二澳大利亚：总数量为3,023,305千克；金额10,822,499美元；总占比16.97%。
第三韩国：总数量为1,490,376千克；金额23,489,618美元；总占比8.37%。
第四印度：总数量为1,380,568千克；金额3,724,913美元；总占比7.75%。
第五马来西亚：总数量为1,256,770千克；金额12,897,792美元；总占比7.06%。
第六萨尔瓦多：总数量为1,095,984千克；金额6,379,419美元；总占比6.15%。
第七墨西哥：总数量为1,024,306千克；金额5,677,833美元；总占比5.75%。
第八菲律宾：总数量为967,598千克；金额10,470,164美元；总占比5.43%。
第九越南：总数量为791,054千克；金额3,308,437美元；总占比4.44%。
第十泰国：总数量为655,876千克；金额3,222,887美元；总占比3.68%。
以上信息是格兰德根据我国2020年1月-2022年12月的海关进出口数据统计所得，后续的数据信息也可能出现变动或调整，外贸人结合上述信息进行参考时，还需要结合最新国际市场形势做出判断。
上述信息由格兰德为大家提供，格兰德致力于打造帮助外贸人轻松便携完成获客拓单的外贸平台，通过数据手段，让外贸人通过全网渠道找到外贸人心仪的目标客户，并与关键决策人建立联系，一站式助力全球外贸更成功。
